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国家半导体功放芯片详解:颠峰之作—LM3886

国家半导体功放芯片详解:颠峰之作—LM3886

真正的颠峰之作——LM3886:

LM3886是美国NS公司推出的单声道大功率音频放大芯片,采用11脚TO-220封装,其后面的“TF”后缀是全绝缘封装的意思。和LM1875T相比,它的功率更大,在额定工作电压下最大可达68W的连续不失真平均功率,同样具有比较完善的过压过流过热保护功能,此外它具有自动抗开关机时的电流冲击的功能,使扬声器能够避免在功放电源开启时受到电流冲击造成损伤的可能。从规格上看,这是国家半导体单声道功率放大器的真正的巅峰之作。

惠威 T200B

LM3886在多媒体音箱业界中的市场地位有如主板中的玩家国度,采用LM3886的音箱大多都是现役的顶级产品——惠威T200B、轻骑兵V3000、黑钻双子星MKII(已停产)。这些产品基本都是各自品牌的门面级产品。

不但在多媒体领域,在HiFi界LM3886也有颇多建树。许多成品功放机中就有直接的应用它担任后级功放或者用它作为重低音放大电路。不过由于输出功率大,工作时会发出惊人的热量,如果变压器够厉害能够让其满功率输出的话,就需要足够大的散热器(从这一点看,在某种程度上,从音箱的背部散热片大小也能看出音箱的功率大小)。

LM3886性能参数一览:

·VCC=±28V OUTPUT=68W/4Ω、38W/8Ω ·VCC=±35V OUTPUT=50W/8Ω ·峰值功率:135W ·信噪比≥92db ·转换率:19V/us ·互调失真:0.04% ·11脚TO-220封装 ·静音功能 ·SPiKeTM保护功能 ·LM3886有两种型号:LM3886TF和LM3886T,前者散热片绝缘,后者不绝缘。

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